Rambler's Top100
 
Техническая поддержка продуктов NXP
  Начало | Карта сайта | Связаться с нами
Искать
О компании
Проекты
Наши разработки
Услуги
Сотрудничество
Связаться с нами
 
Техническая поддержка продуктов NXP

 C сентября этого года корпорация Tancher начинает осуществлять техническую поддержку Bluetooth устройств компании NXP.

NXP Semiconductors была создана в 2006 г. в ходе выделения полупроводникового подразделения Philips Semiconductors из Royal Philips.

В России и странах СНГ компания NXP как подразделение Philips работает с 1993 г, торговое представительство независимой компании NXP Semiconductors в Москве было открыто в сентябре 2006 г.

Компания обладает более чем 50-летним опытом разработки и производства полупроводниковых компонентов и является вторым по величине производителем полупроводников в Европе. NXP была одной из первых компаний на рынке Bluetooth устройств и к настоящему времени реализовала более 10 млн. модулей. Модули NXP идеально подходят для таких применений, как беспроводные гарнитуры, PDA устройства и автомобильные приложения.

NXP Semiconductors была создана в 2006 г. в ходе выделения полупроводникового подразделения Philips Semiconductors из Royal Philips.

В России и странах СНГ компания NXP как подразделение Philips работает с 1993 г, торговое представительство независимой компании NXP Semiconductors в Москве было открыто в сентябре 2006 г.

Компания обладает более чем 50-летним опытом разработки и производства полупроводниковых компонентов и является вторым по величине производителем полупроводников в Европе. NXP была одной из первых компаний на рынке Bluetooth устройств и к настоящему времени реализовала более 10 млн. модулей. Модули NXP идеально подходят для таких применений, как беспроводные гарнитуры, PDA устройства и автомобильные приложения.

Модули NXP

Модули BGB203/BGB204 являются одними из самых простых, миниатюрных и экономичных из существующих Bluetooth-модулей.

BGB203/4 представляет собой программно-аппаратный комплекс для Bluetooth-связи, выполненный по технологии SIP (System-in-a-Package - система все в одной упаковке).

Основные характеристики модулей BGB203/204:

  • BGB203 - 268k FLASH, BGB204 - ROM;

  • BGB203 выполнен в HVQFN корпусе для поверхностного монтажа 7*8*1.3 мм, BGB204 - 7*7*1.0 мм (посадочные места идентичны);

  • Выходная мощность - до +5.5 dBm; чувствительность приемника - не хуже -88 dBm;

  • Готовый встроенный хост-контроллер и стек протоколов;

  • Простой порт хост-интерфейса UART (RS-232);

  • Минимум необходимых внешних компонентов (кварцевый генератор, конденсаторы и антенна);

  • Минимальное энергопотребление, гибкое управление режимами низкого энергопотребления - для беспроводной гарнитуры удается реализовать время разговора до 10 часов при 150 мА батарее;

  • Универсальный хост-интерфейс: DTE/DCE, software/ hardware/no flow control, полная поддержка управляющих сигналов модема

  • Все установочные параметры могут быть записаны на флэш-память как стандартные при включении;

  • Возможность прямой загрузки в режим "данные", минуя командный режим;

  • Автоматический режим повторного соединения;

  • Сертифицирован в Bluetooth SIG.

Производителем выпускаются 2 версии модулей BGB203, отличающиеся прошивками. Стандартный вариант, поддерживающий HCI интерфейс, является универсальным средством доступа к возможностям Bluetooth. При этом логику работы профилей необходимо реализовывать программно на уровне выше.

Во втором варианте модуль сам производит основные операции по установлению соединения, передаче служебной информации и другие низкоуровневые процедуры, а внешний контроллер обеспечивает передачу непосредственно пользовательских данных, без погружения в тонкости протоколов. Эта возможность реализована в модуле BGB203 с прошивкой 1SPP. Общее управление устройством осуществляется посредством AT команд. То есть модуль ведет себя как обычный модем. Управление происходит по стандартному протоколу V.25. Предоставляются все необходимые модемные сигналы, реализованные через GPIO выводы. Скорость работы по последовательному порту может составлять от 9600 до 1000000 бод.

Это решение идеальным образом подходит для широкого круга индустриальных приложений, поскольку позволяет, без существенных затрат, организовать беспроводное соединение, фактически заменяющее стандартный RS232 интерфейс.

Модуль BGB210

Модуль выполнен в ультракомпактном TFBGA корпусе с габаритами 3.0*5.0*1.15 мм. Для реализации функционально законченного устройства требуется всего 35 мм² печатной платы.

Несмотря на крошечные габариты, модуль имеет вполне приличные характеристики:

  • Bluetooth 2.0 + EDR;

  • процессор ARM7 со встроенными RAM и ROM;

  • Выходная мощность - до +2 dBm; чувствительность приемника - не хуже -89 dBm;

  • Диапазон рабочих температур от -40 до 85 °C;

  • Потребление в активном режиме (мода HV3, голос) 14 мА от единственного источника +1.8В.

Проконсультироваться по вопросам, связаным с технической поддержкой NXP, вы сможете по электронной почте nxp.support@tancher.com

 
Copyright © 2006 Tancher Corp.
All rights reserved.
О компании  |  Продукты  |  Проекты  |  Публикации  |  Услуги  |  Сотрудничество  |  Связаться с нами  |  
Rambler's Top100
Смотрите мебель для ванной комнаты здесь.